传HTC11为无边框设计 配骁龙835+8GRAM

Bobby


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发表时间:2016-12-12 17:46:10 +0800

传HTC11为无边框设计 配骁龙835+8GRAM

市场传闻,HTC 下一代旗舰手机HTC 11 内、外在设计将有多个亮点;且高层也在Twitter 表示HTC 正在打造多款旗舰机级手机与Vive 装置。微博用户 C 数码猫日前放上HTC 11 重点规格与设计概念图,并指HTC 11 将维持前一代 5.2 寸大小与2K 屏幕分辨率,但正面将改采无边框设计。同样采用光雕切角设计金属机身设计与1,200 万像素主相机,但改用双镜头模组;前置镜头从前一代的500 万提升至800 万。

传HTC11为无边框设计 配骁龙835+8GRAM
▲传 HTC 11 将采无边框设计、双镜头主相机与骁龙835 处理器。 (图片来源:微博

消息来源也指出,HTC 11 将采用 10 奈米 FinFET 制程工艺打造的Qualcomm Snapdragon 835 处理器,运存预计提升至8GB RAM,内存空间最高将会有256GB。配备3,700mAh 电池,支援 Quick Charge 4.0 快充技术。同时另有传闻指出,HTC 11 预载 Android 7.0 Nougat 操作系统与 Sense 8 介面,单机售价可能会从550 美元起跳。另外,HTC 全球公关暨沟通资深经理Jeff Gordon 也在自己个人Twitter 透露,HTC 员工正为新的旗舰手机与Vive 装置努力工作中,其中Jeff Gordon 用「smartphones」、「Vives」等复数名词,令人联想会有多款相关产品将现身。

传HTC11为无边框设计 配骁龙835+8GRAM
▲HTC 高层透露明年推出多款旗舰手机与Vive 装置将现身。 (图片来源:Twitter

资料来源:TimesNews.com
Bobby 于 2016-12-12 17:46:10 +0800 修改文章内容
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